激光加工技術在手機攝像頭模組行業中的應用

來源:激光之家    關鍵詞:激光切割, 激光加工,    發布時間:2018-07-03

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如今,智能手機朝著輕薄化發展,手機攝像頭模組也越做越小,如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發展的重要環節。而激光加工技術是微精密加工領域的重要工具,加工精度高,可對各類型元件加工,特別是在攝像頭領域中。

手機攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結合板,也有一些使用的是純硬板或者軟板。激光技術應用到這個板塊中主要是針對FR4激光切割和FPC激光切割技術,另外一種激光工藝技術就是在FR4或是在FPC上對其進行二維碼激光打標技術。

激光達標技術主要應用到攝像頭芯片表面打標,通常都是標記出企業的logo以及產品的相關信息,起到品牌宣傳和下游環節管理、操作簡便的作用。隨著產品的進步,內部追溯系統的應用導入,芯片表面二維碼激光打標技術也越來越流行。

托架上有鏈接導電模塊,里面的導電金屬模塊區域小、非常薄,采用激光焊接技術能夠有效的加強焊接牢固度,提升到導電性能,并且不會使其損傷。

攝像頭模組中的玻璃屬于超薄玻璃,加工過程中不僅僅是不能使其碎裂,而且要保證其強度和崩邊率,采用激光加工技術的優勢在于加工速度快,崩邊小,良品率高。

鏡頭、馬達中的激光打標技術主要是在其表面或者邊緣標記處小于0.5*0.5mm的二維碼,起到防偽、追溯等作用。

一個小小的攝像頭模組就有那么多的激光工藝技術應用到其中,可見激光技術作為一種先進工藝技術的重要性。

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