艾貝特電子——全自動激光焊錫機

來源:激光制造網    關鍵詞:激光錫焊, 艾貝特,    發布時間:2019-05-24

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產品名稱:艾貝特全自動激光焊接機


一、產品外觀


二、激光焊接機介紹

2.1產品簡介

激光通過光纖傳輸,輸出口安裝于錫球出口上方,在環形腔體上放置有供高壓氣進入的入口,通過激光融化錫球,然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落,又可以保證熔化的焊錫不會被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其適用于極高精度的焊錫需求。

2.2產品工作原理




三、產品特點

3.1 適用于高精度焊接,精度±10um,產品最小間隙100um;

3.2 錫球范圍可供選擇范圍大,直徑0.1 mm—0.76 mm;

3.3 應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上。


四、技術優點

4.1 加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內完成;

4.2 在焊嘴內完成錫球熔化,無飛濺;

4.3 不需助焊劑、無污染,最大限度保證電子器件壽命;

4.4 錫球直徑最小0.1mm,符合集成化、精密化發展趨勢;

4.5 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接;

4.6 焊接質量穩定,良品率高;

4.7 配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。


五、技術參數


六、適用范圍

激光焊接機主要是對鍍金、銀及錫的焊盤上連接元件進行表面貼裝焊接。


七、應用領域

激光焊接機適用于FPCPCB的微小連接及成夾角的連接,即立體焊接,同時可用于BGA植球??蓪更c進行工藝訂制,即不同焊點采用不同焊接并藝焊接。

7.1 微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

7.2 軍工電子制造行業:航空航天高精密電子產品焊接。

7.3 其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

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